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한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위해 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다.

한화세미텍은 이번 개편을 통해 반도체 장비 신기술 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 확대했다. 해당 센터는 하이브리드본딩 등 미래 핵심 기술 개발에 집중할 계획이다.

이번 조치는 반도체 패키징 분야의 기술 패러다임 전환에 대응하고, 급증하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 특히 한화세미텍은 지난 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 ‘엔비디아 공급 체인’에 본격 합류한 바 있다.

한화세미텍은 이번 조직 개편을 통해 TC본더의 수요 대응뿐 아니라, 포스트 TC본딩 기술로 꼽히는 ‘플럭스리스(Fluxless)’와 하이브리드본딩 기술에서도 가시적인 성과를 도출할 계획이다. 플럭스리스는 납땜 시 플럭스(Flux)를 사용하지 않아 공정 효율을 높이고 오염 가능성을 줄이는 기술로, 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 패키징에서 핵심 기술로 주목받고 있다.

한화세미텍 관계자는 “이번 조직 개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.