프래킹(Fracking)

셰일가스 추출 기술인 ‘수압 파쇄법’을 뜻한다. 땅에서 수직으로 3000~4000m 깊이 구멍을 판 뒤 물과 모래, 화학약품을 섞은 혼합액을 고압으로 분사해 균열된 셰일(퇴적암)층에서 흘러나온 셰일가스와 오일을 추출하는 공법이다. 2010년대 들어 미국이 세계 최대 산유국으로 올라서는 데 큰 역할을 한 것으로 평가받는다.

특히 이 공법은 올해 11월 미국 대통령 선거의 중요 쟁점 중 하나로 큰 관심을 받는다. 찬성론자인 도널드 트럼프 전 대통령은 ‘반대’에서 ‘허용’으로 입장을 바꾼 카멀라 해리스 부통령을 공격하고 있다.

과거 프래킹 반대 입장을 표명한 해리스는 지난 2020년 경선 당시 부통령 후보가 된 후 찬성 입장으로 돌아섰다. 이번 대선 최고 경합주로 꼽히는 펜실베이니아가 프래킹을 활용한 셰일가스 추출이 주요 수입원인 데다, 프래킹을 지지하는 유권자가 많기 때문이라는 분석이다.

FC-BGA (플립칩-볼그리드어레이)

자율주행차, 데이터센터 등에 필요한 비메모리 반도체를 만들 때 탑재되는 차세대 반도체 기판이다. 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 역할을 한다. 기존 와이어 방식 대비 신호 손실이 적고 전달력이 빠르다는 점이 특징이다. 코로나19로 비대면 디지털 수요가 늘며 서버와 PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 급증했다. 후지카메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러에서 2030년 164억달러까지 확대가 예상된다.

세계적으로 이 기판을 제조할 수 있는 기업은 제한적이다. 미세회로를 구현하고 층수를 확대하는 등 고도의 기술력이 필요하기 때문에 기술적 진입장벽이 높은 편이다. 일본의 이비덴과 신코덴키, 대만의 유니마이크론 등이 시장을 주도한다. 국내에서는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등이 투자를 확대하며 대응 중이다.

AI-RAN(인공지능 무선접속망)

무선접속망(RAN) 네트워크에 인공지능(AI)을 접목해 효율과 안전성을 극대화하는 기술. 무선망 구동 소프트웨어 전반에 AI를 접목해 최대한의 효율을 달성하고 전력소비를 줄이며, 인프라가 지능적으로 운영되도록 돕는다.

이 기술이 도입되면 이용자가 적은 새벽 시간에는 최소한의 자원을 투입하고, 이용자가 많은 시간에는 가상화 기술까지 활용해 가용 자원을 극대화한다. 기지국은 무선 주파수 신호를 지능적으로 분석하고 배치해 적은 주파수로 최대한의 용량과 속도를 구현한다. 초저지연 성능과 높은 보안성, 분산 컴퓨팅 등 기능을 통해 실시간 원격 수술 등이 가능한 AI 서비스를 창출하도록 맞춤형 네트워크를 지원한다.

AI와 무선통신 기술 융합을 통해 6G 기술 연구와 생태계 조성을 목표로 하는 글로벌 연합체 ‘AI-RAN 얼라이언스’에는 삼성전자, 엔비디아, 마이크로소프트, ARM 등이 참여하고 있다.

[문지민 기자]

[본 기사는 매경이코노미 제2278호 (2024.10.02~2024.10.08일자) 기사입니다]

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