이번주(4~7일) 기업공개(IPO)시장에서는 조 단위 대어 서울보증보험과 유가증권시장에 도전하는 씨케이솔루션이 일반청약을 실시한다. 대진첨단소재와 엠디바이스는 코스닥시장에 상장한다.

3일 증권업계에 따르면 서울보증보험은 4일 공모가 등 수요예측 결과를 공시한 뒤 5~6일 일반투자자를 대상으로 공모주 청약을 실시할 예정이다. 서울보증보험은 지난달 26일까지 수요예측을 실시했다. 공모가 희망범위는 2만6000~3만1800원이었다. 최종 경쟁률은 200대1을 넘긴 것으로 전해졌다. 공모가는 희망범위 하단인 2만6000원으로 결정될 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 하단 기준으로 상장 후 예상 시가총액은 1조8154억원이다.

같은 기간 수요예측에 나섰던 드라이룸 전문기업 씨케이솔루션은 4~5일 일반청약을 실시한다. 회사가 제시한 공모가 희망범위는 1만3500~1만5000원이다. 회사는 일반청약을 거쳐 오는 17일 상장할 예정이다.

2차전지 공정용 소재기업 대진첨단소재는 6일, 반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 7일 코스닥에 상장할 예정이다. 대진첨단소재는 지난달 20~21일 실시한 일반청약에서 1241.45대1의 경쟁률을 기록했다.

엠디바이스는 지난달 24~25일 일반청약을 실시한 결과 경쟁률은 1696.19대1을 기록했다.

[오대석 기자]

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