중국 화웨이가 고성능 인공지능(AI) 칩 양산을 위한 기술 검증에 나섰다. 선도기업인 미국 엔비디아의 주력 제품 성능을 뛰어넘을 수 있다는 기대도 나온다.

27일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 최신 AI 칩 ‘어센드(Ascend) 910D’의 설계를 마치고 기술 검증을 위해 중국 정보기술(IT) 기업과 접촉했다고 보도했다. 익명의 소식통에 따르면 내달 말 첫 샘플을 제공할 예정이다.

화웨이는 해당 칩이 엔비디아 H100보다 더 나은 성능을 낼 것으로 기대하고 있다. H100은 2022년 엔비디아가 양산을 시작한 AI 칩이다. 차세대 블랙웰 시리즈가 발열 문제로 양산이 지연되면서 현재까지 엔비디아의 주력 제품으로 남아 있다.

어센드 910D는 중국 미래산업에 날개를 달아줄 전망이다. 이달 초 도널드 트럼프 행정부는 엔비디아 H20의 중국 수출을 제한한 바 있다. H20은 H100의 성능을 제한해 중국 수출용으로 만든 제품이다. 중국에서 H20보다 뛰어난, H100의 성능을 웃도는 AI 칩이 양산된다면 더 이상 미국의 수출 제한은 유효하지 않은 셈이다.

미국은 전임 조 바이든 행정부 때부터 중국 반도체 산업을 고립시켜 왔다. AI를 비롯해 첨단 기술의 쌀알이 되는 반도체 성능을 억제해 중국의 기술굴기를 차단하기 위해서다.

다만 화웨이 어센드 910D의 대량 생산에는 최소 수개월이 소요될 전망이다. 파트너사들과의 테스트를 거쳐 최종 수정과 양산 준비까지 기다리고 있다.

내달 대량 생산 개시가 예상되는 어센드 910C는 지난해 말 기술 검증을 시작한 바 있다. 어센드 910C는 H100 성능에 버금간다고 알려졌지만, 이를 실제 사용해본 엔지니어들은 H100에 미치지 못한다고 평가했다.

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