AI 열풍 타고 ‘훨훨’…TSMC 3나노 제품 생산능력, 올해 30% 확대

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 올해 3㎚(나노미터) 공정 제품 생산 능력이 30% 늘어날 것이라고 자유시보 등 대만언론이 28일 소식통을 인용해 보도했다.

이 소식통은 TSMC가 AI 산업의 폭발적인 성장에 따라 애플과 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 고객사의 수요가 증가하는 것에 비해 3나노 생산시설 확충에 나섰다면서 이같이 밝혔다.

이어 TSMC의 3나노 생산시설의 설비 확충과 100% 가동 등에 힘입어 올해 말까지 3나노 공정 월 생산량이 전년대비 30% 이상 증가한 12만개 이상이 될 것이라고 설명했다.

그러면서 지난해 4분기 TSMC 매출의 26%에 불과했던 3나노 공정이 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 패키징과 함께 올해 TSMC의 성장 모멘텀이 될 것이라고 강조했다.

다른 소식통은 12인치(305㎜) 3나노와 5나노 웨이퍼를 생산하는 남부과학단지 내 TSMC 18팹(fab·반도체 생산공장)의 5나노 공정의 월 생산능력이 약 15만개에 달한다고 밝혔다.

이어 TSMC가 대형 고객사의 수요에 대처하기 위해 향후 5나노 생산시설을 확충하지 않고 3나노 생산시설을 늘릴 예정이라고 설명했다.

그러면서 TSMC의 이런 행보가 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 후속 칩인 루빈의 3나노 공정 채택 가능성과 관련이 있는 것으로 풀이했다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.

TSMC는 2나노 이상 최첨단 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.