한미반도체가 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 생산을 위한 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. 반도체 업계는 큰 HBM 장비 고객사지만 한미반도체와 분쟁 중인 SK하이닉스가 해당 본더를 구매할지에 관심이 크다.

이날 한미반도체는 HBM4 16단까지 지원하는 'TC 본더 4'를 개발했다고 강조했다. 곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장과 함께 글로벌 HBM 수요도 폭발적으로 늘고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기 출시하는 차세대 AI 제품 '블랙웰 울트라' 역시 당사의 TC 본더 장비를 통해 생산된다. HBM TC 본더 분야에서 세계 1위 경쟁력을 계속 유지해 나갈 것"이라고 설명했다.

HBM은 칩을 위로 쌓아 붙이는 고성능 메모리로, 이를 위해서는 열압축 본더 장비가 필수적이다. HBM4 20단부터는 전기적으로 연결하는 '전극'을 칩끼리 직접 맞붙여서 더 얇고 정밀하게 쌓는 방식인 하이브리드 본딩이 주된 기술로 부상할 전망이다.

한미반도체가 개발한 TC 본더 4는 하이브리드 본딩 방식이 아니다. 이에 한미반도체는 "지난 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 HBM4의 표준 높이를 775㎛(마이크로미터)로 완화하면서, 한미반도체는 기존 TC 본더 기술을 그대로 활용해 HBM4 생산이 가능해지는 수혜를 입었다"고 설명했다.

한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 기록 중이다.

한미반도체는 이번 본더를 구매한 고객사에 대해 "밝힐 수 없다"고 설명했고, SK하이닉스는 "신규 장비 구입 여부는 미정"이라며 말을 아꼈다.

[이상덕 기자 / 박소라 기자]

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