새 엑스박스에도 AMD칩 들어간다···MS, AMD와 AI 반도체 공동 설계

새 엑스박스에도 AMD칩 들어간다···MS, AMD와 AI 반도체 공동 설계

최초입력 2025.06.18 14:21:40

엑스박스와 AMD의 협업을 소개하는 마이크로소프트 공식 유튜브 영상. <유튜브 캡처>

마이크로소프트(MS)의 콘솔 게임기 엑스박스의 차세대 기기에 AMD의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된다. 지난 2020년 출시한 최신형 콘솔 기기 엑스박스 시리즈 X|S에 AMD와 공동개발한 ‘ZEN 2’ 기반 CPU와 ‘RDNA 2’ CPU이 탑재됐는데, 다음 기기에도 AMD와의 협업을 이어가는 것이다.
18일 세라 본드 MS 엑스박스 사장은 공식 유튜브 채널에서 “AMD와 다년간의 전략적 파트너십을 체결해 차세대 엑스박스 콘솔을 포함한 다양한 기기에서 실리콘(반도체)을 공동 설계한다”고 밝혔다.
이어 “AMD와 함께 게이밍 실리콘의 최첨단 기술을 발전시켜 차세대 그래픽 혁신을 제공하겠다”며 “ 더욱 깊은 수준의 시각적 품질과 몰입감 있는 게임 플레이 및 플레이어 경험을 구현하며 인공지능(AI)의 힘으로 이를 향상시킬 것”이라고 덧붙였다.
영상에는 인공지능(AI) 전용 처리장치가 탑재된 AMD의 ‘라이젠(RYZEN) AI Z2 익스트림’ CPU 이미지가 엑스박스 로고와 함께 등장했다.
또 최근 MS 자체 신작 게임 행사에서 대만 하드웨어 기업 에이수스(ASUS)와 함께 발표한 휴대용 게이밍 PC ‘ROG 엑스박스 얼라이(Ally)’도 소개됐다.
본드 사장은 “윈도우즈가 게임을 위한 최고의 플랫폼이 되도록 노력하고 있다”며 엑스박스 뿐 아니라 PC, 얼라이 등을 아우르는 윈도우즈 기반의 게임 생태계를 구축하겠다는 의지를 밝혔다.
이어 “차세대 엑스박스가 곧 출시된다”고 설명했지만 차세대 콘솔 기기에 관련한 구체적인 정보를 밝히지는 않았다.
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